收藏本站
参数资料
型号： MCIMX255AVM4
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 103/140页
文件大小： 0K
描述： IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
标准包装： 90
系列： i.MX25
核心处理器： ARM9
芯体尺寸： 32-位
速度： 400MHz
连通性： 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外围设备： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 128
程序存储器类型： 外部程序存储器
RAM 容量： 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器： A/D 3x12b
振荡器型： 外部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 400-LFBGA
包装： 托盘
i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
65
Figure 33. DDR2 SDRAM DQ vs. DQS and SDCLK READ Cycle Timing Diagram
DQ Slew Rate
V/ns
2.0 188
188
167
146
125
63
————
————————
1.5 146
167
125
83
42
81
43
—
————————
1.0 63
125
42
83
0
–2
1
–7
–13
————————
0.9
—
31
69
–11
–14
–13
–18
–27
–29
–45
——————
0.8
————
–25
–31
–27
–30
–32
–44
–43
–62
–60
–86
————
0.7
—————
—
–45
–53
–50
–67
–61
–85
–78 –109 –108 –152
—
0.6
—————
———
–74
–96
–85 –114 –102 –138 –132 –181 –183 –246
0.5
—————
–128 –156 –145 –180 –175 –223 –226 –288
0.4
—————
—
–210 –243 –240 –286 –291 –351
1 All units in ‘ps’.
2 Test conditions are at capacitance=15pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
3 SDRAM CLK and DQS related parameters are measured from the 50% point. That is, high is defined as 50% of the signal
value, and low is defined as 50% of the signal value. DDR SDRAM CLK parameters are measured at the crossing point of
SDCLK and SDCLK (inverted clock).
Table 54. DDR2 SDRAM Read Cycle Parameter Table1,2
1 Test conditions are at capacitance=15 pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
ID
Parameter
Symbol
DDR2-400
Unit
Min.
Max.
DDR24 DQS - DQ Skew (defines the Data valid window in read cycles related to DQS)
tDQSQ
—0.6
ns
DDR25 DQS DQ in HOLD time from DQS3
tQH
2.5
—
ns
DDR26 DQS output access time from SDCLK posedge
tDQSCK
–0.5
0.5
ns
Table 53.
ΔtDS1, ΔtDH1 Derating Values for DDR2-400, DDR2-5331,2,3 (continued)
DQS Single-Ended Slew Rate
SDCLK
SDCLK_B
DQS (input)
DQ (input)
DATA
DDR26
DDR24
DDR25
相关PDF资料
PDF描述
MCIMX258CJM4A IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA
MCIMX27MOP4A IC MPU I.MX27 19X19 473MAPBGA
MCIMX31CVMN4DR2 IC MPU I.MX31 AUTO 473MAPBGA
MCIMX31DVMN5D IC MPU I.MX31 CONSUMR 473MAPBGA
MCIMX31VMN5CR2 IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
MCIMX257CJM4 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX257CJM4A 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX257CJM4A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC
MCIMX257CJN4A 功能描述:处理器 - 专门应用 12X12 IMX25 1.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX257CVM4 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*