参数资料
型号: MCIMX255AVM4
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 121/140页
文件大小: 0K
描述: IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
标准包装: 90
系列: i.MX25
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: 1 线,CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 128
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 容量: 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器: A/D 3x12b
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 400-LFBGA
包装: 托盘
i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
81
Figure 53 shows the ESAI HCKR timing diagram.
Figure 53. ESAI HCKR Timing
Table 60 describes the general timing requirements for the ESAI module. Table 58 and Table 59 describe
respectively the conditions and signals cited in Table 60.
Table 58. ESAI Timing Conditions
Symbol
Significance
Comments
i ck
Internal clock
In the i.MX25, the internal clock frequency is equal to the IP bus frequency
(133 MHz)
x ck
External clock
The external clock may be derived from the CRM module or other external
clock sources
i ck a
Internal clock, asynchronous mode
In asynchronous mode, SCKT and SCKR are different clocks
i ck s
Internal clock, synchronous mode
In synchronous mode, SCKT and SCKR are the same clock
Table 59. ESAI Signals
Signal Name
Significance
SCKT
Transmit clock
SCKR
Receive clock
FST
Transmit frame sync
HCKT
Transmit high-frequency clock
HCKR
Receive high-frequency clock
Table 60. ESAI General Timing Requirements
No.
Characteristics1 2
Symbol
Expression3
Min.
Max.
Condition
Unit
62
Clock cycle4
tSSICC
4
× Tc
4
× Tc
30.0
i ck
ns
63
Clock high period
For internal clock
2
× Tc 9.0
6
—ns
For external clock
2
× Tc
15
64
Clock low period
For internal clock
—2
× Tc 9.0
6
—ns
For external clock
2
× Tc
15
HCKR
SCKR (output)
97
95
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