参数资料
型号: MCIMX255AVM4
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 29/140页
文件大小: 0K
描述: IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
标准包装: 90
系列: i.MX25
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: 1 线,CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 128
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 容量: 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器: A/D 3x12b
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 400-LFBGA
包装: 托盘
i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
124
Freescale Semiconductor
Figure 97 shows the USB parallel mode transmit/receive waveform. Table 99 describes the timing
parameters (USB15–USB17) shown in the figure.
Figure 97. USB Parallel Mode Transmit/Receive Waveform
4
Package Information and Contact Assignment
4.1
400 MAPBGA—Case 17x17 mm, 0.8 mm Pitch
Figure 98 shows the 17
×17 mm i.MX25 production package. The following notes apply to Figure 98:
All dimensions in millimeters.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Maximum solder bump diameter measured parallel to datum A.
Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder bumps.
Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
Table 99. USB Timing Specification in Parallel Mode
ID
Parameter
Min.
Max.
Unit
Conditions/Reference Signal
US15
Setup time (Dir&Nxt in, Data in)
6.0
ns
10 pF
US16
Hold time (Dir&Nxt in, Data in)
0.0
ns
10 pF
US17
Output delay time (Stp out, Data out
9.0
ns
10 pF
USB_Dir/Nxt
USB_Stp
US17
US16
USB_Data
US15
US16
US15
US17
USB_Clk
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