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参数资料
| 型号： | MCIMX255AVM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 51/140页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
18
Freescale Semiconductor
NOTE
This is to guarantee that POR is stable already at NVCC_CRM/QVDD
power domain interface before QVDD is turned on, and POR instantly
propagates to QVDD domain after QVDD is turned on.
4. Turn on other NVCCx digital I/O power supplies for not less than 1 ms and not more than 32 ms,
after QVDD reaches 90% of 1.2 V.
5. Turn on all other analog power supplies, including USBPHY1_VDDA_BIAS,
USBPHY1_UPLL_VDD, USBPHY1_VDDA, USBPHY2_VDD, NVCC_ADC,
OSC24M_VDD, MPPLL_VDD, UPLL_VDD, and FUSEVDD (FUSEVDD is tied to GND if
fuses are not programmed) for not less than 1 ms and not more than 32 ms, after NVCCx reaches
90% of 3.3 V.
NOTE
This is to guarantee that analog peripherals can get properly initialized
(reset) values from QVDD domain and NVCCx domain.
6. Negate the POR signal for at least 90
μs after all previous steps.
NOTE
This is to guarantee that both POR logic and clocks are stable inside the
i.MX25 chip, before POR is removed.
The dV/dT should be no faster than 0.25 V/us for all power supplies, to
avoid triggering ESD circuit.
In addition, the following power-down sequence is recommended:
1. Turn off power for analog parts, including USBPHY1_VDDA_BIAS, USBPHY1_UPLL_VDD,
USBPHY1_VDDA, USBPHY2_VDD, NVCC_ADC, and FUSEVDD (FUSEVDD is tied to GND
if fuses are not programmed).
2. Turn off QVDD.
3. Turn off NVCCx, PLL, OSC, and other powers.
NOTE
The power-down steps can be executed simultaneously, or very shortly one
after another.
3.3
Power Characteristics
Table 15 shows values representing maximum current numbers for the i.MX25 under worst case voltage
and temperature conditions. These values are derived from the i.MX25 with core clock speed up to
400 MHz. Additionally, no power saving techniques such as clock gating were implemented when
measuring these values. Common supplies are bundled according to the i.MX25 power-up sequence
requirements. Peak numbers are provided for system designers so that the i.MX25 power supply
requirements are satisfied during startup and transient conditions. Freescale recommends that system
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX258CJM4A | IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA |
| MCIMX27MOP4A | IC MPU I.MX27 19X19 473MAPBGA |
| MCIMX31CVMN4DR2 | IC MPU I.MX31 AUTO 473MAPBGA |
| MCIMX31DVMN5D | IC MPU I.MX31 CONSUMR 473MAPBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX257CJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC |
| MCIMX257CJN4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 12X12 IMX25 1.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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