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参数资料
| 型号： | MCIMX255AVM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 109/140页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
70
Freescale Semiconductor
NOTE
The test condition load capacitance was 25 pF. Recommended drive
strength for all controls, address, and BCLK is maximum drive.
Recommended drive strength for all controls, address and BCLK is
maximum drive.
WE8
Clock rise/fall to RW valid
8
12
ns
WE9
Clock rise/fall to RW invalid
3
8
ns
WE10
Clock rise/fall to OE valid
7
12
ns
WE11
Clock rise/fall to OE invalid
3.6
5.5
ns
WE12
Clock rise/fall to EB[y] valid
6
11.5
ns
WE13
Clock rise/fall to EB[y] invalid
6
10
ns
WE14
Clock rise/fall to LBA valid
17.5
20
ns
WE15
Clock rise/fall to LBA invalid
0
1
ns
WE16
Clock rise/fall to output data valid
5
10
ns
WE17
Clock rise to output data invalid
0
2.5
ns
WE18
Input data valid to clock rise, FCE=1
1
—
ns
WE19
Input Data Valid to Clock rise, FCE=0 (in the case there is ECB asserted during
access)
1/2 BCLK
+2.63
—ns
Input Data Valid to Clock rise, FCE=0 (in the case there is NO ECB asserted
during access)
6.9
—
ns
WE20
Clock rise to input data invalid, FCE=1
1
—
ns
WE21
Clock rise to input data invalid, FCE=0
2.4
—
ns
WE22
ECB setup time, FCE=1
5
—
ns
WE23
ECB setup time, FCE=0
7.2
—
ns
WE24
ECB hold time, FCE=1
5
—
ns
WE25
ECB hold time, FCE=0
0
—
ns
WE26
DTACK setup time
5.4
—
ns
WE27
DTACK hold time
–3.2
—
ns
1 High is defined as 80% of signal value; low is defined as 20% of signal value.
2 BCLK parameters are being measured from the 50% point. For example, high is defined as 50% of signal value and low is
defined as 50% as signal value.
Table 56. WEIM Bus Timing Parameters1 (continued)
ID
Parameter
Min.
Max.
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MCIMX27MOP4A | IC MPU I.MX27 19X19 473MAPBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX257CJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC |
| MCIMX257CJN4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 12X12 IMX25 1.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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