- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录10950 > MCIMX27LVOP4AR2 (Freescale Semiconductor)IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCIMX27LVOP4AR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 22/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA |
| 视频文件： | i.MX27 Multimedia Application Processor |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX27 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 45K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.38 V ~ 1.52 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 404-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页当前第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
118
Freescale Semiconductor
Package Information and Pinout
CSI_D3_UART6_RTS_PB13
A5
CSI_D4_PB14
F6
CSI_D5_PB17
A6
CSI_D6_UART5_TXD_PB18
F7
CSI_D7_UART5_RXD_PB19
B6
CSI_HSYNC_UART5_RTS_PB21
A7
CSI_MCLK_PB15
B5
CSI_PIXCLK_PB16
E7
CSI_VSYNC_UART5_CTS_PB20
G7
CSPI1_MISO_PD30
A22
CSPI1_MOSI_PD31
C21
CSPI1_RDY_PD25
B21
CSPI1_SCLK_PD29
F18
CSPI1_SS0_PD28
B22
CSPI1_SS1_PD27
C20
CSPI1_SS2_USBH2_DATA5_PD26
E22
CSPI2_MISO_USBH2_DATA2_PD23
G20
CSPI2_MOSI_USBH2_DATA1_PD24
E23
CSPI2_SCLK_USBH2_DATA0_PD22
D23
CSPI2_SS0_USBH2_DATA6_PD21
F20
CSPI2_SS1_USBH2_DATA3_PD20
C23
CSPI2_SS2_USBH2_DATA4_PD19
D22
D0
T2
D1
N6
D10
P1
D11
M3
D12
N1
D13
M5
D14
M1
D15
M2
D2
T1
D3
N5
D4
R2
Table 60. i.MX27 BGA (17 mm
× 17 mm)— Contact Name Listing (continued)
Contact Name
Location
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD1938YSTZ | IC CODEC 24BIT 4ADC/8DAC 48LQFP |
| MC56F8335MFGE | IC DIGITAL SIGNAL CTLR 128-LQFP |
| MC9S12XHZ512CAG | IC MCU 16BIT 512 FLASH 144-LQFP |
| MC9S12C96MPBE | IC MCU 96K FLASH 4K RAM 52-LQFP |
| VI-B0B-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX27MJP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MJP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27PDKCPU | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX27 PDK CPU BOARD RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。