参数资料
型号: MCIMX27LVOP4AR2
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 93/152页
文件大小: 0K
描述: IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA
视频文件: i.MX27 Multimedia Application Processor
标准包装: 1,000
系列: i.MX27
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: 1 线,CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,LCD,POR,PWM,WDT
程序存储器类型: ROMless
RAM 容量: 45K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.38 V ~ 1.52 V
振荡器型: 外部
工作温度: -20°C ~ 85°C
封装/外壳: 404-LFBGA
包装: 带卷 (TR)
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
Freescale Semiconductor
45
Electrical Characteristics
4.2.1.2
AC Electrical Characteristics
Figure 2 depicts the load circuit for output pads. Figure 3 depicts the output pad transition time waveform.
The range of operating conditions appear in Table 14 for slow general I/O, Table 15 for fast general I/O,
and Table 16 for DDR I/O (unless otherwise noted).
Figure 2. Load Circuit for Output Pad
Figure 3. Output Pad Transition Time Waveform
Table 13. DDR (Double Data Rate) I/O Pads DC Electrical Parameters
Parameter
Symbol
Test Conditions
Min
Typical
Max
Units
High-level output voltage
VOH
IOH = -1 mA
NVDD_DDR
–0.08
——
V
IOH = specified Drive
0.8*NVDD_
DDR
——
V
Low-level output voltage
VOL
IOL = 1 mA
0.08
V
IOL = specified Drive
0.2*NVDD_
DDR
V
High-level output current
IOH
VOH=0.8*NVDD_DDR
Normal
High
Max High1
DDR Drive1
1 Max High and DDR Drive strengths should be avoided due to excessive overshoot and ringing.
–3.6
–7.2
–10.8
–14.4
——
mA
Low-level output current
IOL
VOL=0.2*NVDD_DDR
Normal
High
Max High1
DDR Drive1
3.6
7.2
10.8
14.4
——
mA
Low-level input current
IIL
VI = 0
1.7
2
μA
High-level input current
IIH
VI = NVDD_DDR
—2
μA
Tri-state current
IZ
VI = NVDD_DDR or 0
I/O = high Z
—1.7
2
μA
Note:
Test Point
From Output
Under Test
CL
CL includes package, probe and jig capacitance
0 V
NVDD
20%
80%
20%
PA1
Output (at pad)
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