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参数资料
| 型号： | MCIMX27LVOP4AR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 73/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA |
| 视频文件： | i.MX27 Multimedia Application Processor |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX27 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 45K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.38 V ~ 1.52 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 404-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
Freescale Semiconductor
27
Signal Descriptions
MA10
Address bus signals for SDRAM/MDDR
A [25:14]
Address bus signals, shared with WEIM and PCMCIA
SDBA[1:0]
SDRAM/MDDR bank address signals
SD[31:0]
Data bus signals for SDRAM, MDDR
SDQS[3:0]
MDDR data sample strobe signals
DQM0–DQM3
SDRAM data mask strobe signals
EB0
Active low external enable byte signal that controls D [15:8], shared with PCMCIA PC_REG.
EB1
Active low external enable byte signal that controls D [7:0], shared with PCMCIA PC_IORD.
OE
Memory Output Enable—Active low output enables external data bus, shared with PCMCIA
PC_IOWR.
CS [5:0]
Chip Select—The chip select signals CS [3:2] are multiplexed with CSD [1:0] and are selected
by the Function Multiplexing Control Register (FMCR) in the System Control chapter. By default
CSD [1:0] is selected. DTACK is multiplexed with CS4.
CS[5:4] are multiplexed with ETMTRACECLK and ETMTRACESYNC; PF22, 21.
ECB
Active low input signal sent by flash device to the EIM whenever the flash device must terminate
an on-going burst sequence and initiate a new (long first access) burst sequence.
LBA
Active low signal sent by flash device causing external burst device to latch the starting burst
address.
BCLK
Clock signal sent to external synchronous memories (such as burst flash) during burst mode.
RW
RW signal—Indicates whether external access is a read (high) or write (low) cycle. This signal
is also shared with the PCMCIA PC_WE.
RAS
SDRAM/MDDR Row Address Select signal
CAS
SDRAM/MDDR Column Address Select signal
SDWE
SDRAM Write Enable signal
SDCKE0
SDRAM Clock Enable 0
SDCKE1
SDRAM Clock Enable 1
SDCLK
SDRAM Clock
SDCLK_B
SDRAM Clock_B
NFWE_B
NFC Write enable signal, multiplexed with ETMPIPESTAT2; PF6
NFRE_B
NFC Read enable signal, multiplexed with ETMPIPESTAT1; PF5
NFALE
NFC Address latch signal, multiplexed with ETMPIPESTAT0; PF4
NFCLE
NFC Command latch signal, multiplexed with ETMTRACEPKT0; PF1
NFWP_B
NFC Write Permit signal, multiplexed with ETMTRACEPKT1; PF2
NFCE_B
NFC Chip enable signal, multiplexed with ETMTRACEPKT2; PF3
NFRB
NFC read Busy signal, multiplexed with ETMTRACEPKT3; PF0
Table 3. i.MX27/MX27L Signal Descriptions (continued)
Pad Name
Function/Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX27MJP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MJP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27PDKCPU | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX27 PDK CPU BOARD RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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