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参数资料
| 型号： | MCIMX27LVOP4AR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 23/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA |
| 视频文件： | i.MX27 Multimedia Application Processor |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX27 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 45K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.38 V ~ 1.52 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 404-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
Freescale Semiconductor
119
Package Information and Pinout
D5
N3
D6
R1
D7
N2
D8
P2
D9
M6
DQM0
AD12
DQM1
W12
DQM2
Y13
DQM3
AD11
EB0_B
W16
EB1_B
AC17
ECB_B
AC16
EXT_266M
AD18
EXT_60M
W17
EXTAL26M
AB24
EXTAL32K
M24
FPMVDD
M18
FPMVSS
P15
FUSEVDD
R18
FUSEVSS
R19
GND
A1
GND
A2
GND
A23
GND
A24
GND
AC1
GND
AC2
GND
AC23
GND
AC24
GND
AD1
GND
AD2
GND
AD23
GND
AD24
GND
B1
Table 60. i.MX27 BGA (17 mm
× 17 mm)— Contact Name Listing (continued)
Contact Name
Location
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX27MJP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MJP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27PDKCPU | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX27 PDK CPU BOARD RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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