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参数资料
| 型号： | MCIMX27LVOP4AR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 49/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA |
| 视频文件： | i.MX27 Multimedia Application Processor |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX27 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 45K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.38 V ~ 1.52 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 404-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页当前第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
142
Freescale Semiconductor
Package Information and Pinout
KP_COL1
F13
KP_COL2
B14
KP_COL3
C14
KP_COL4
A15
KP_COL5
B15
KP_ROW0
F11
KP_ROW1
D11
KP_ROW2
B12
KP_ROW3
A12
KP_ROW4
C12
KP_ROW5
D12
LBA_B
AC15
LD0_PA6
J1
LD1_PA7
J2
LD10_PA16
G3
LD11_PA17
G4
LD12_PA18
F2
LD13_PA19
F1
LD14_PA20
F3
LD15_PA21
E1
LD16_PA22
E2
LD17_PA23
E3
LD2_PA8
J3
LD3_PA9
H1
LD4_PA10
J4
LD5_PA11
H2
LD6_PA12
H3
LD7_PA13
G2
LD8_PA14
G1
LD9_PA15
H4
LSCLK_PA5
K4
MA10
P6
MPLLVDD
V17
Table 62. i.MX27 BGA (19 mm
× 19 mm)—Contact Name Listing (continued)
Contact Name
Location
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX27MJP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MJP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27PDKCPU | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX27 PDK CPU BOARD RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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