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参数资料
型号： MCIMX27LVOP4AR2
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 59/152页
文件大小： 0K
描述： IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA
视频文件： i.MX27 Multimedia Application Processor
标准包装： 1,000
系列： i.MX27
核心处理器： ARM9
芯体尺寸： 32-位
速度： 400MHz
连通性： 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外围设备： DMA，LCD，POR，PWM，WDT
程序存储器类型： ROMless
RAM 容量： 45K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.38 V ~ 1.52 V
振荡器型： 外部
工作温度： -20°C ~ 85°C
封装/外壳： 404-LFBGA
包装： 带卷 (TR)
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
Freescale Semiconductor
151
Revision History
7
Revision History
Table 63 summarizes revisions to this document since the previous release.
Table 63. Document Revision History
Rev. No.
Date
Significant Change(s)
1.8
12/2012
In Table 3, “i.MX27/MX27L Signal Descriptions,” updated Function/Notes column for SD3_CMD
and SD3_CLK.
In Table 11, “Current Consumption,” for parameter 4, Power Gate, updated maximum power to
216
μA.
1.7
05/2011
In Table 8, “DPLL FREQUENCY Specifications,” added the MPLL row along with a footnote.
1.6
08/2010
Added a new section- Section 4.3.12.1, “WEIM Synchronous Mode Sample Point.”
Updated ID WE15 in Table 50.
1.5
12/2009
Updated Table 1, “Ordering Information,” to include new part numbers and table footnote.
1.4
5/2009
In Table 11, “Current Consumption,” a column for Max value was added.
In Table 59, “i.MX27 Full 17
× 17 mm Package MAPBGA Pin Assignment,” inaccurate pin list
information was corrected and the table reformatted.
In Table 60, “i.MX27 BGA (17 mm
× 17 mm)— Contact Name Listing,” inaccurate pin list
information was corrected and the table was reformatted.
Reformatted Table 62, “i.MX27 BGA (19 mm
× 19 mm)—Contact Name Listing.”
1.3
11/2008
In Table 3, “i.MX27/MX27L Signal Descriptions,” switched FEC_TXD0 and FEC_TXD1 for
SD3_CMD and SD3_CLK.
In Table 23, “CSPI Interface Timing Parameters,” updated t6’ and t13, and removed t14.
In Table 60, “i.MX27 BGA (17 mm
× 17 mm)— Contact Name Listing,” changed “RW” to “RW_B.”
Added Table 59, “i.MX27 Full 17
× 17 mm Package MAPBGA Pin Assignment.”
Updated Table 62, “i.MX27 BGA (19 mm
× 19 mm)—Contact Name Listing.”
1.2
7/2008
Corrected part number in Section 1.3, “Ordering Information,” on p. 4. Part number previously listed
as MCIMX27FVOP4A has been corrected to read MCIMX27VOP4A.
1.1
7/2008
Formatting and template work.
相关PDF资料
PDF描述
AD1938YSTZ IC CODEC 24BIT 4ADC/8DAC 48LQFP
MC56F8335MFGE IC DIGITAL SIGNAL CTLR 128-LQFP
MC9S12XHZ512CAG IC MCU 16BIT 512 FLASH 144-LQFP
MC9S12C96MPBE IC MCU 96K FLASH 4K RAM 52-LQFP
VI-B0B-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W
相关代理商/技术参数
参数描述
MCIMX27MJP4A 功能描述:处理器 - 专门应用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX27MJP4AR2 功能描述:处理器 - 专门应用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX27MOP4A 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX27MOP4AR2 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX27PDKCPU 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX27 PDK CPU BOARD RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
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