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参数资料
| 型号： | MCIMX355AVM4B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 119/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页当前第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
73
4.9.13.2
Interface to Sharp HR-TFT Panels
Figure 51 depicts the Sharp HR-TFT panel interface timing, and Table 57 lists the timing parameters. The
CLS_RISE_DELAY, CLS_FALL_DELAY, PS_FALL_DELAY, PS_RISE_DELAY,
REV_TOGGLE_DELAY parameters are defined in the SDC_SHARP_CONF_1 and
SDC_SHARP_CONF_2 registers. For other Sharp interface timing characteristics, refer to
Table 56. Synchronous Display Interface Timing Parameters—Access Level
ID
Parameter
Symbol
Min.
Typ.1
1 The exact conditions have not been finalized, but will likely match the current customer requirement for their specific display.
These conditions may be device specific.
Max.
Units
IP16 Display interface clock low time
Tckl
Tdicd – Tdicu – 1.5
Tdicd2 –Tdicu3
2 Display interface clock down time
3 Display interface clock up time
where CEIL(X) rounds the elements of X to the nearest integers toward infinity.
Tdicd – Tdicu + 1.5
ns
IP17 Display interface clock high time
Tckh
Tdicp – Tdicd +
Tdicu–1.5
Tdicp–Tdicd +
Tdicu
Tdicp–Tdicd +
Tdicu + 1.5
ns
IP18 Data setup time
Tdsu
Tdicd – 3.5
Tdicu
—
ns
IP19 Data holdup time
Tdhd
Tdicp – Tdicd – 3.5
Tdicp – Tdicu
—
ns
IP20 Control signals setup time to
display interface clock
Tcsu
Tdicd – 3.5
Tdicu
—
ns
Tdicd
1
2
---T
HSP_CLK
ceil
2 DISP3_IF_CLK_DOWN_WR
HSP_CLK_PERIOD
---------------------------------------------------------------------------------
=
Tdicu
1
2
---T
HSP_CLK
ceil
2 DISP3_IF_CLK_UP_WR
HSP_CLK_PERIOD
----------------------------------------------------------------------
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX355AVM4BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX356AJM5B | 功能描述:开发板和工具包 - ARM RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX356AJM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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