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参数资料
| 型号： | MCIMX355AVM4B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 40/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
134
ATA_DATA131
W2
T14
ATA_DATA141
W1
CSPI1_MISO
V9
ATA_DATA151
T4
CSPI1_MOSI
W9
ATA_DATA21
V5
CSPI1_SCLK
W8
ATA_DATA3
U5
CSPI1_SPI_RDY
T8
ATA_DATA4
Y4
CSPI1_SS0
Y8
ATA_DATA5
W4
CSPI1_SS1
U8
ATA_DATA6
V4
CTS1
R3
CTS2
G5
FEC_TDATA0
P5
D0
A2
FEC_TDATA1
M4
D1
D4
FEC_TDATA2
M5
D10
D2
FEC_TDATA3
L6
D11
E6
FEC_TX_CLK
P4
D12
E3
FEC_TX_EN
T1
D13
F5
FEC_TX_ERR
N4
D14
D1
FSR
K5
D15
E2
FST
J1
D2
B2
FUSE_VDD
P13
D3
E5
FUSE_VSS
M11
D3_CLS1
L17
GPIO1_0
T11
D3_DRDY1
L20
GPIO1_1
Y11
L15
GPIO2_0
U11
L18
GPIO3_0
V11
D3_REV1
M17
HCKR
K2
D3_SPL1
M18
HCKT
J5
M19
I2C1_CLK
M20
D4
C3
I2C1_DAT
N17
D5
B1
I2C2_CLK
L3
D6
D3
I2C2_DAT
M1
D7
C2
LBA
D20
D8
C1
LD01
F20
D9
E4
LD11
G18
DE_B
W19
LD101
H20
DQM0
B19
LD111
J18
DQM1
D17
LD121
J16
DQM2
D16
LD131
J19
DQM3
C18
LD141
J17
EB0
F18
LD151
J20
EB1
F16
LD161
K14
ECB
D19
K19
EXT_ARMCLK
V8
LD181
K18
EXTAL_AUDIO
W20
K20
EXTAL24M
T20
G17
FEC_COL
P3
LD201
K16
FEC_CRS
N5
LD211
K17
FEC_MDC
R1
LD221
K15
Table 94. Silicon Revision 2.0 Signal Ball Map Locations (continued)
Signal ID
Ball Location
Signal ID
Ball Location
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX355AVM4BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX356AJM5B | 功能描述:开发板和工具包 - ARM RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX356AJM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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