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参数资料
| 型号： | MCIMX355AVM4B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 42/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
136
NVCC_EMI1
G7
RXD1
U2
NVCC_EMI1
G8
RXD2
H3
NVCC_EMI1
G9
SCK4
L4
NVCC_EMI1
H9
SCK5
L5
NVCC_EMI1
F10
SCKR
K3
NVCC_EMI1
G10
SCKT
J4
NVCC_EMI1
F11
SD0
C17
NVCC_EMI1
G11
SD1
A19
SD1_CLK
V18
SDCLK
E12
SD1_CMD
Y19
SDCLK_B
E13
SD1_DATA0
R14
SDQS0
B17
SD1_DATA1
U16
SDQS1
A13
SD1_DATA2
W18
SDQS2
A10
SD1_DATA3
V17
SDQS3
C7
SD10
A15
SDWE
G15
SD11
B15
SJC_MOD
U17
SD12
C13
SRXD4
L1
SD13
B14
SRXD5
K4
SD14
A14
STXD4
M2
SD15
B13
STXD5
K1
SD16
C12
STXFS4
L2
SD17
C11
STXFS5
J6
SD18
A12
TCK
R17
SD19
B12
TDI
P15
SD2
B18
TDO
R15
SD2_CLK
W14
TEST_MODE
Y7
SD2_CMD
U13
TMS
R16
SD2_DATA0
V13
TRSTB
T16
SD2_DATA1
T13
TTM_PIN
M16
SD2_DATA2
Y14
TX0
G4
SD2_DATA3
U12
TX1
H1
SD20
B11
TX2_RX3
H5
SD21
A11
TX3_RX2
J2
SD22
C10
TX4_RX1
H4
SD23
B10
TX5_RX0
J3
SD24
A9
TXD1
R6
SD25
C9
TXD2
H2
SD26
B9
USBOTG_OC
U7
SD27
A8
USBOTG_PWR
W7
SD28
B8
USBPHY1_DM
N19
SD29
C8
USBPHY1_DP
P19
SD3
C16
USBPHY1_RREF
R19
SD30
A7
USBPHY1_UID
N18
SD31
B7
USBPHY1_UPLLGND
N14
SD4
A18
USBPHY1_UPLLVDD
N15
SD5
C15
USBPHY1_UPLLVDD
P17
Table 94. Silicon Revision 2.0 Signal Ball Map Locations (continued)
Signal ID
Ball Location
Signal ID
Ball Location
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX355AVM4BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX356AJM5B | 功能描述:开发板和工具包 - ARM RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX356AJM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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