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参数资料
| 型号： | MCIMX355AVM4B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 56/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
16
4.3
Supply Power-Up/Power-Down Requirements and Restrictions
This section provides power-up and power-down sequence guidelines for the i.MX35 processor.
CAUTION
Any i.MX35 board design must comply with the power-up and power-down
sequence guidelines as described in this section to guarantee reliable
operation of the device. Any deviation from these sequences can result in
irreversible damage to the i.MX35 processor (worst-case scenario).
Stop
VDD1,2,3,4 = 1.1 V (min.)
ARM is in wait for interrupt mode.
MAX is halted
L2 cache is kept powered.
L2 cache control logic off.
AWB enabled.
MCU PLL is off.
PER PLL is off.
All clocks are gated off.
OSC 24 MHz is on
OSC audio is off
RNGC internal osc is off
1.1
mA
77
mA
400
A
2.2
mA
1.2
mA
2.2
mA
Static
VDD1,2,3,4 = 1.1 V (min.)
ARM is in wait for interrupt mode.
MAX is halted
L2 cache is kept powered.
L2 cache control logic off.
AWB enabled.
MCU PLL is off.
PER PLL is off.
All clocks are gated off.
OSC 24MHz is on
OSC audio is off
RNGC internal osc is off
820
A
72
mA
50
A
1.7
mA
24
A
35
A
Note: Typical column: TA = 25
°C
Note: Maximum column: TA = 85
°C
Table 10. i.MX35 Power Modes (continued)
Power
Mode
Description
QVCC (ARM/L2
Peripheral)
MVDD/PVDD
OSC24M_VDD
OSC_AUDO_VDD
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Typ.
Max.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX355AVM4BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX356AJM5B | 功能描述:开发板和工具包 - ARM RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX356AJM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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