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参数资料
| 型号： | MM908E621ACDWBR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 54/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW QUAD HB/TRPL HISID 54-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 自动镜像控制 |
| 核心处理器： | HC08 |
| 程序存储器类型： | 闪存（16 kB） |
| 控制器系列： | 908E |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 接口： | SCI，SPI |
| 输入/输出数： | 12 |
| 电源电压： | 9 V ~ 16 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 54-SOICW-EP |
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Analog Integrated Circuit Device Data
58
Freescale Semiconductor
908E621
ADDITIONAL INFORMATION
THERMAL ADDENDUM (REV 1.0)
Figure 36. Device on Thermal Test Board RθJA
Figure 37. Transient Thermal Resistance RθJA (1.0 W Step Response)
Device on Thermal Test Board Area A = 600 (mm2)
0
10
20
30
40
50
60
Heat spreading area A [mm]
T
h
er
m
a
lRe
si
st
an
ce
[
C/
W
]
0
300
600
RθJA11
RθJA22
RθJA12 =RθJA21
x
0.1
1
10
100
1.00E-03 1.00E-02
1.00E-01 1.00E+00 1.00E+01 1.00E+02 1.00E+03 1.00E+04
Time[s]
T
h
er
m
a
lRe
si
st
anc
e
[
C/
W
]
RθJA11
RθJA22
RθJA12 =RθJA21
x
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