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参数资料
| 型号： | MPC603ERX200LX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 14/36页 |
| 文件大小： | 451K |
| 代理商： | MPC603ERX200LX |
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PID7t-603e Hardware Specifications
21
Package Descriptions
1.7.2.2 Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 11 shows the non-JEDEC package mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the
the PBGA package.
Figure 11. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)non-JEDEC Standard
Note that Table 11 lists the pinout to this non-JEDEC standard in order to be consistent with the CBGA
pinout.
T
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.10
2.60
A1
0.50
0.70
A2
1.10
1.20
A3
0.50
0.70
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.40
19.60
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO
PRIMARY DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE
ARE DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF
THE SOLDER BALLS.
4X
7 8 9 10 11 12 13 14 15
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.40
19.60
16
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8241LZP200B | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MSP430F5508IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MC68HLC908QT1CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC68HLC908QT2CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC9S12C128MPB16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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