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参数资料
| 型号： | MPC603ERX200LX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 36/36页 |
| 文件大小： | 451K |
| 代理商： | MPC603ERX200LX |
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PID7t-603e Hardware Specifications
9
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 1 provides the SYSCLK input timing diagram.
Figure 1. SYSCLK Input Timing Diagram
1.4.2.2 Input AC Specications
Table 8 provides the input AC timing specications for the PID7t-603e as dened in Figure 2 and Figure 3.
Table 8. Input AC Timing Specifications1
Vdd = AVdd = 2.5 ± 5% V dc, OVdd = 3.3 ± 5% V dc, GND = 0 V dc, 0
Tj 105° C
Num
Characteristic
200, 266, 300 MHz
Unit
Notes
Min
Max
10a
Address/data/transfer attribute inputs valid to SYSCLK (input setup)
2.5
—
ns
2
10b
All other inputs valid to SYSCLK (input setup)
3.5
—
ns
3
10c
Mode select inputs valid to HRESET (input setup)
(for DRTRY, QACK and TLBISYNC)
8—
tsysclk
4, 5, 6, 7
11a
SYSCLK to address/data/transfer attribute inputs invalid (input hold)
1.0
—
ns
2
11b
SYSCLK to all other inputs invalid (input hold)
1.0
—
ns
3
11c
HRESET to mode select inputs invalid (input hold)
(for DRTRY, QACK, and TLBISYNC)
0
—
ns
4, 6, 7
Notes:
1. Input specications are measured from the TTL level (0.8 or 2.0 V) of the signal in question to the 1.4 V of the rising edge
of the input SYSCLK. Input and output timings are measured at the pin.
2. Address/data/transfer attribute input signals are composed of the following—A[0–31], AP[0–3], TT[0–4], TC[0–1], TBST,
TSIZ[0–2], GBL, DH[0–31], DL[0–31], DP[0–7].
3. All other input signals are composed of the following—TS, ABB, DBB, ARTRY, BG, AACK, DBG, DBWO, TA, DRTRY,
TEA, DBDIS, HRESET, SRESET, INT, SMI, MCP, TBEN, QACK, TLBISYNC.
4. The setup and hold time is with respect to the rising edge of HRESET (see Figure 3).
5. tsysclk is the period of the external clock (SYSCLK) in nanoseconds (ns). The numbers given in the table must be
multiplied by the period of SYSCLK to compute the actual time duration (in nanoseconds) of the parameter in question.
6. These values are guaranteed by design, and are not tested.
7. This specication is for conguration mode only. Also note that HRESET must be held asserted for a minimum of 255
bus clocks after the PLL-relock time during the power-on reset sequence.
VM
CVil
CVih
SYSCLK
2
3
4
VM = Midpoint Voltage (1.4 V)
4
1
VM
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8241LZP200B | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MSP430F5508IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MC68HLC908QT1CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC68HLC908QT2CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC9S12C128MPB16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC603RRX200TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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