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参数资料
| 型号： | MPC603ERX200LX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 3/36页 |
| 文件大小： | 451K |
| 代理商： | MPC603ERX200LX |
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PID7t-603e Hardware Specifications
11
Electrical and Thermal Characteristics
14b
SYSCLK to output valid (all except TS, ABB,
ARTRY, DBB)
—
9.0
ns
5
15
SYSCLK to output invalid (output hold)
1.0
—
ns
2
16
SYSCLK to output high impedance (all except
ARTRY, ABB, DBB)
—
8.0
ns
17
SYSCLK to ABB, DBB, high impedance after
precharge
—
1.0
tsysclk
4, 6
18
SYSCLK to ARTRY high impedance before
precharge
—
7.5
ns
19
SYSCLK to ARTRY precharge enable
0.2 *
tsysclk
+ 1.0
—
ns
2, 4, 7
20
Maximum delay to ARTRY precharge
—
1.0
tsysclk
4, 7
21
SYSCLK to ARTRY high impedance after
precharge
—
2.0
tsysclk
5,7
Notes:
1. All output specications are measured from the 1.4 V of the rising edge of SYSCLK to the TTL level (0.8 V
or 2.0 V) of the signal in question. Both input and output timings are measured at the pin (see Figure 4).
2. This minimum parameter assumes CL = 0 pF.
3. SYSCLK to output valid (5.5 V to 0.8 V) includes the extra delay associated with discharging the external
voltage from 5.5 V to 0.8 V instead of from Vdd to 0.8 V (5-V CMOS levels instead of 3.3-V CMOS levels).
4. tsysclk is the period of the external bus clock (SYSCLK) in nanoseconds (ns). The numbers given in the
table must be multiplied by the period of SYSCLK to compute the actual time duration (in nanoseconds) of
the parameter in question.
5. Output signal transitions from GND to 2.0 V or Vdd to 0.8 V.
6. Nominal precharge width for ABB and DBB is 0.5 tsysclk.
7. Nominal precharge width for ARTRY is 1.0 tsysclk.
Table 9. Output AC Timing Specifications1 (Continued)
Vdd = AVdd = 2.5
± 5% V dc, OVdd = 3.3 ± 5%, GND = 0 V dc, 0 Tj 105 °C, CL = 50 pF (unless otherwise noted)
Num
Characteristic
200, 266, 300 MHz
Unit
Notes
Min
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8241LZP200B | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MSP430F5508IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MC68HLC908QT1CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC68HLC908QT2CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC9S12C128MPB16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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