- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录80564 > MPC603ERX200LX (MOTOROLA INC) 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC603ERX200LX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 16/36页 |
| 文件大小： | 451K |
| 代理商： | MPC603ERX200LX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页当前第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页
PID7t-603e Hardware Specifications
23
System Design Information
1.8 System Design Information
This section provides electrical and thermal design recommendations for successful application of the 603e.
1.8.1 PLL Conguration
The 603e PLL is congured by the PLL_CFG[03] signals. For a given SYSCLK (bus) frequency, the PLL
conguration signals set the internal CPU and VCO frequency of operation. The PLL conguration for the
PID7t-603e is shown in Table 12 for nominal frequencies.
Table 12. PLL Configuration
PLL_CFG[0:3]
CPU Frequency in MHz (VCO Frequency in MHz)
Bus-to-Core
Multiplier
Core-to
VCO
Multiplier
Bus
25 MHz
Bus
33.33 MHz
Bus
40 MHz
Bus
50 MHz
Bus
60 MHz
Bus
66.67 MHz
Bus
75 MHz
0100
2x
—
————
150
(300)
0101
2x
4x
—
804
(320)
100
(400)
120
(480)
133
(532)
150
(600)
0110
2.5x
2x
—
150
(300)
166
(333)
187
(375)
1000
3x
2x
—
150
(300)
180
(360)
200
(400)
225
(450)
1110
3.5x
2x
—
175
(350)
210
(420)
233 (466)
263
(525)
1010
4x
2x
—
160
(320)
200
(400)
240
(480)
267 (533)
300
(600)
0111
4.5x
2x
—
150
(300)
180
(360)
225
(450)
270
(540)
300 (600)
—
1011
5x
2x
—
166
(333)
200
(400)
250
(500)
300
(600)
——
1001
5.5x
2x
—
183 (366)
220
(440)
275
(550)
——
—
1101
6x
2x
150
(300)
200
(400)
240
(480)
300
(600)
——
—
0011
PLL bypass
1111
Clock off
Notes:
1. Some PLL congurations may select bus, CPU, or VCO frequencies which are not supported; see
Section 1.4.2.1, “Clock AC Specications,” for valid SYSCLK and VCO frequencies.
2. In PLL-bypass mode, the SYSCLK input signal clocks the internal processor directly, the PLL is disabled, and
the bus mode is set for 1:1 mode operation. This mode is intended for factory use only.
Note: The AC timing specications given in this document do not apply in PLL-bypass mode.
3. In clock-off mode, no clocking occurs inside the 603e regardless of the SYSCLK input.
4. 80 MHz operation is not supported for the PBGA package (see Table 7)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8241LZP200B | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MSP430F5508IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MC68HLC908QT1CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC68HLC908QT2CFQ | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC8 |
| MC9S12C128MPB16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。