参数资料
型号: MPC8241LZQ166X
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封装: 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
文件页数: 26/60页
文件大小: 752K
代理商: MPC8241LZQ166X
32
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications
MOTOROLA
Package Description
1.5
Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
1.5.1
Package Parameters for the MPC8241
The MPC8241 uses a 25 mm
× 25 mm, cavity up, 357-pin plastic ball grid array (PBGA) package. The
package parameters are as follows.
Package Outline
25 mm
× 25 mm
Interconnects
357
Pitch
1.27 mm
Solder Balls
ZQ (PBGA)—62 Sn/36 Pb/2 Ag
VR (Lead free version of package)95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
2.52 mm
Co-planarity Specification 0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
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