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参数资料
| 型号： | MPC8241LZQ166X |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 53/60页 |
| 文件大小： | 752K |
| 代理商： | MPC8241LZQ166X |
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57
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications
MOTOROLA
Ordering Information
1.9.3 Part Marking
Parts are marked as the example shown in Figure 33.
Figure 33. Part Marking for PBGA Device
PBGA
MPC8241L
xx266x
MMMMMM
ATWLYYWWA
8241
Notes:
CCCCC is the country of assembly. This space is left blank if parts are assembled in the United States.
MMMMMM is the 6-digit mask number.
ATWLYYWWA is the traceability code.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MPC5603BEVLL | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| MPC5604BEMLQR | 32-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| MPC5604BEVLL | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8241LZQ200D | 功能描述:微处理器 - MPU 200MHz 380MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241LZQ200D | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 200MHZ BGA-357 |
| MPC8241LZQ266D | 功能描述:微处理器 - MPU 266MHz 266MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241TVR166D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241TVR200D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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