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参数资料
| 型号： | MPC8241LZQ166X |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 43/60页 |
| 文件大小： | 752K |
| 代理商： | MPC8241LZQ166X |
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48
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications
MOTOROLA
System Design Information
1.7.8
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the plastic ball grid array (PBGA) package for
air-cooled applications. Depending on the application environment and the operating frequency, a heat sink
may be required to maintain junction temperature within specifications. Proper thermal control design is
primarily dependent on the system-level design: heat sink, airflow, and thermal interface material. To reduce
the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several methods: adhesive,
spring clip to holes in the printed-circuit board or package, or mounting clip and screw assembly; see
Figure 29. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Figure 30 depicts the die junction-to-ambient thermal resistance for four typical cases:
A heat sink is not attached to the PBGA package and there exists a high board level thermal loading
from adjacent components. (Label used—1s.)
A heat sink is not attached to the PBGA package and there exists a low board level thermal loading
from adjacent components. (Label used—2s2p.)
A large heat sink (cross cut extrusion, 38
× 38 × 16.5 mm) is attached to the PBGA package and
there exists high board level thermal loading from adjacent components. (Label used—1s/sink.)
A large heat sink (cross cut extrusion, 38
× 38 × 16.5 mm) is attached to the PBGA package and
there exists low board level thermal loading from adjacent components. (Label used—2s2p/sink.)
Adhesive or
Thermal Interface
Heat Sink
PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
Material
Die
Wire
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC8241TVR166D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241TVR200D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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