参数资料
型号: MPC8245LZU266D
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封装: 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
文件页数: 27/64页
文件大小: 893K
代理商: MPC8245LZU266D
MOTOROLA
MPC8245 Integrated Processor Hardware Specifications
33
Package Description
1.5
Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
1.5.1
Package Parameters for the MPC8245
The MPC8245 uses a 35 mm
× 35 mm, cavity-up, 352-pin tape ball grid array (TBGA) package. The
package parameters are as follows.
Package Outline
35 mm
× 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27 mm
Solder Balls
ZU (TBGA package)62 Sn/36 Pb/2 Ag
VV (Lead free version of package)95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
1.65 mm
Co-Planarity Specification
0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
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PDF描述
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参数描述
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