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参数资料
| 型号： | MPC8323E-RDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 37/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD REFERENCE DESIGN |
| 产品培训模块： | MPC8323E PowerQUICC II Pro Processor |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | MPC8323E |
| 所含物品： | 参考设计板、软件和说明文档 |
| 相关产品： | MPC8323CVRADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323CVRAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323CZQADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323CZQAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ECVRAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ECVRADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ZQAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ZQADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323VRADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323EZQAFDC-ND - IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 更多... |
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MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
42
Freescale Semiconductor
TDM/SI
17.2
TDM/SI AC Timing Specifications
Table 47 provides the TDM/SI input and output AC timing specifications.
Figure 33 provides the AC test load for the TDM/SI.
Figure 33. TDM/SI AC Test Load
reference the rising edge of the clock, these AC timing diagrams also apply when the falling edge is the
active edge.
Figure 34. TDM/SI AC Timing (External Clock) Diagram
Input low voltage
VIL
—
–0.3
0.8
V
Input current
IIN
0 V
≤ VIN ≤ OVDD
—±5
μA
Table 47. TDM/SI AC Timing Specifications1
Characteristic
Symbol2
Min
Max
Unit
TDM/SI outputs—External clock delay
tSEKHOV
212
ns
TDM/SI outputs—External clock High Impedance
tSEKHOX
210
ns
TDM/SI inputs—External clock input setup time
tSEIVKH
5—
ns
TDM/SI inputs—External clock input hold time
tSEIXKH
2—
ns
Notes:
1. Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of CLKIN to the 50% level of the signal. Timings
are measured at the pin.
2. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tSEKHOX symbolizes the TDM/SI
outputs external timing (SE) for the time tTDM/SI memory clock reference (K) goes from the high state (H) until outputs (O)
are invalid (X).
Table 46. TDM/SI DC Electrical Characteristics (continued)
Characteristic
Symbol
Condition
Min
Max
Unit
Output
Z0 = 50 Ω
OVDD/2
RL = 50 Ω
TDM/SICLK (Input)
tSEIXKH
tSEIVKH
tSEKHOV
Input Signals:
TDM/SI
(See Note)
Output Signals:
TDM/SI
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on TDM/SI.
tSEKHOX
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PDF描述 |
|---|---|
| GMC05DRAH-S734 | CONN EDGECARD 10POS .100 R/A SLD |
| RBC13DCST-S288 | CONN EDGECARD 26POS .100 EXTEND |
| STD02W-G | WIRE & CABLE MARKERS |
| STD01W-V | WIRE & CABLE MARKERS |
| 0210490187 | CABLE JUMPER 1.25MM .305M 12POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8323E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8323E Integrated Multiservice Gateway |
| MPC8323EVRADDC | 功能描述:微处理器 - MPU 8323 NOPB PBGA W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8323EVRADDCA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCHITECTURE SOC, 266MHZ E300, QE, - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MPU PWRQUICC 266MHZ 516BGA |
| MPC8323EVRAFDC | 功能描述:微处理器 - MPU 8323 NOPB PBGA W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8323EVRAFDCA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications |
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