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参数资料
| 型号： | MPC8323E-RDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD REFERENCE DESIGN |
| 产品培训模块： | MPC8323E PowerQUICC II Pro Processor |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | MPC8323E |
| 所含物品： | 参考设计板、软件和说明文档 |
| 相关产品： | MPC8323CVRADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323CVRAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323CZQADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323CZQAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ECVRAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ECVRADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ZQAFDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323ZQADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323VRADDC-ND - IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA MPC8323EZQAFDC-ND - IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 更多... |
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MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
49
Package and Pin Listings
21 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8323E is available in
a thermally enhanced Plastic Ball Grid Array (PBGA); see Section 21.1, “Package Parameters for the
information on the PBGA.
21.1
Package Parameters for the MPC8323E PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 27 mm
× 27 mm, 516
PBGA.
Package outline
27 mm
× 27 mm
Interconnects
516
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
2.25 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.6 mm
21.2
Mechanical Dimensions of the MPC8323E PBGA
Figure 42 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8323E,
516-PBGA package.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GMC05DRAH-S734 | CONN EDGECARD 10POS .100 R/A SLD |
| RBC13DCST-S288 | CONN EDGECARD 26POS .100 EXTEND |
| STD02W-G | WIRE & CABLE MARKERS |
| STD01W-V | WIRE & CABLE MARKERS |
| 0210490187 | CABLE JUMPER 1.25MM .305M 12POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8323E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8323E Integrated Multiservice Gateway |
| MPC8323EVRADDC | 功能描述:微处理器 - MPU 8323 NOPB PBGA W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8323EVRADDCA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCHITECTURE SOC, 266MHZ E300, QE, - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MPU PWRQUICC 266MHZ 516BGA |
| MPC8323EVRAFDC | 功能描述:微处理器 - MPU 8323 NOPB PBGA W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8323EVRAFDCA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications |
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