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参数资料
| 型号： | MPC8379E-MDS-PB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 35/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8379 |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
24
Freescale Semiconductor
8.2
MII, RGMII, RMII, and RTBI AC Timing Specifications
The AC timing specifications for MII, RGMII, RMII, and RTBI are presented in this section.
8.2.1
MII AC Timing Specifications
This section describes the MII transmit and receive AC timing specifications.
8.2.1.1
MII Transmit AC Timing Specifications
This table provides the MII transmit AC timing specifications.
Table 25. RGMII and RTBI DC Electrical Characteristics
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Note
Supply voltage 2.5 V
LVDD1
LVDD2
2.37
2.63
V
Output high voltage
(LVDD1/LVDD2 = Min, IOH = –1.0 mA)
VOH
2.00
LVDD1/LVDD2 + 0.3
V
—
Output low voltage
(LVDD1/LVDD2 = Min, IOL = 1.0 mA)
VOL
GND – 0.3
0.40
V
—
Input high voltage
VIH
1.7
LVDD1/LVDD2 + 0.3
V
—
Input low voltage
VIL
–0.3
0.70
V
—
Input high current
(VIN = LVDD1, VIN = LVDD2)
IIH
—–20
μA1
Input low current
(VIN = GND)
IIL
–20
—
μA—
Notes:
1. LVDD1 supports eTSEC 1. LVDD2 supports eTSEC 2.
Table 26. MII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter
Symbol1
Min
Typical
Max
Unit
TX_CLK clock period 10 Mbps
tMTX
—
400
—
ns
TX_CLK clock period 100 Mbps
tMTX
—40
—
ns
TX_CLK duty cycle
tMTXH/tMTX
35
—
65
%
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN delay
tMTKHDX
1
5
15
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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