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参数资料
| 型号： | MPC8379E-MDS-PB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 65/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8379 |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
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clock falling edge. Note that the internal clock which is guaranteed to be 50% duty cycle is used to sample
the data, and therefore used in the equations.
11.3.2.1
High-Speed Read Meeting Setup (Maximum Delay)
The following equations show how to calculate the allowed combined propagation delay range of the
SD_CLK and SD_DAT/CMD signals on the PCB.
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY + tODLY + tSHSIVKH < 1.5 × tSHSCK
Eqn. 15
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 1.5 × tSHSCK – tODLY – tSHSIVKH
Eqn. 16
This means that Data + Clock delay can be up to 11 ns for a 20 ns clock cycle:
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 30 – 14 – 5
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 11
11.3.2.2
High-Speed Read Meeting Hold (Minimum Delay)
The following equations show how to calculate the allowed combined propagation delay range of the
SD_CLK and SD_DAT/CMD signals on the PCB.
0.5
× tSHSCK < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY + tOH – tSHSIXKH + tINT_CLK_DLY
Eqn. 17
0.5
× tSHSCK – tOH + tSHSIXKH – tINT_CLK_DLY < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY
Eqn. 18
This means that Data + Clock delay must be greater than ~6 ns for a 20 ns clock cycle:
10 – 2.5 + (–1.5) < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY
6 < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY
11.3.2.3
High-Speed Read Combined Formula
The following equation is the combined formula to calculate the propagation delay range of the SD_CLK
and SD_DAT/CMD signals on the PCB.
0.5
× tSHSCK – tOH + tSHSIXKH < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 1.5 × tSHSCK – tODLY – tSHSIVKH
Eqn. 19
12 JTAG
This section describes the DC and AC electrical specifications for the IEEE 1149.1 (JTAG) interface of
the chip.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8378E-MDS-PB | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| MPC5553EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5553 |
| MPC8323E-MDS-PB | BOARD MODULE DEV SYSTEM 8323 |
| MPC5534EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5534 |
| MPC8313E-RDBB | BOARD CPU 8313E VER 2.1 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8379E-RDB | 功能描述:网络控制器与处理器 IC REF BRD FOR MPC837 RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MPC8379E-RDBA | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MPC8379E REF DESIGN BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8379E-RDBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8379E-RDB Reference Platform |
| MPC8379EVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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