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参数资料
| 型号： | MPC8544EAVTAQGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 54/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
41
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
8.7.5.2
RMII Receive AC Timing Specifications
Table 39 shows the RMII receive AC timing specifications.
Figure 24 provides the AC test load for eTSEC.
Figure 24. eTSEC AC Test Load
Figure 25 shows the RMII receive AC timing diagram.
Figure 25. RMII Receive AC Timing Diagram
Table 39. RMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
REF_CLK clock period
tRMR
15.0
20.0
25.0
ns
—
REF_CLK duty cycle
tRMRH
35
50
65
%
—
REF_CLK peak-to-peak jitter
tRMRJ
——
250
ps
—
Rise time REF_CLK (20%–80%)
tRMRR
1.0
—
2.0
ns
—
Fall time REF_CLK (80%–20%)
tRMRF
1.0
—
2.0
ns
—
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER setup time to
REF_CLK rising edge
tRMRDV
4.0
—
ns
—
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER hold time to REF_CLK
rising edge
tRMRDX
2.0
—
ns
—
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII receive
timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock reference (K)
going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the time data input
signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For
example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used
with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Output
Z0 = 50 Ω
LVDD/2
RL = 50 Ω
REF_CLK
RXD[1:0]
tRMRDX
tRMR
tRMRH
tRMRR
tRMRF
CRS_DV
RX_ER
tRMRDV
Valid Data
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8544EAVTANGA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| MPC8544EAVTALFA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| SLW5S-5C7LF | CONN ZIF CIC 5POS DIP 1MM VERT |
| XF2L-0735-1A | CONNECTOR FPC 7POS 0.5MM SMD |
| XF2L-0725-1A | CONN FPC 7POS 0.5MM PITCH SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8544EAVTARJ | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544EAVTARJA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544ECVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544ECVTALFA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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