参数资料
型号: MPC8544EAVTAQGA
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 99/117页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
标准包装: 36
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
电压: 0.95 V ~ 1.05 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
82
Freescale Semiconductor
Package Description
18.2
Mechanical Dimensions of the MPC8544E FC-PBGA
Figure 59 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8544E,
783 FC-PBGA package without a lid.
Figure 59. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
of the MPC8544E FC-PBGA without a Lid
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
5. Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
6. Capacitors may not be present on all parts. Care must be taken not to short exposed metal capacitor pads.
7. All dimensions are symmetric across the package center lines, unless dimensioned otherwise.
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PDF描述
MPC8544EAVTANGA IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
MPC8544EAVTALFA IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
SLW5S-5C7LF CONN ZIF CIC 5POS DIP 1MM VERT
XF2L-0735-1A CONNECTOR FPC 7POS 0.5MM SMD
XF2L-0725-1A CONN FPC 7POS 0.5MM PITCH SMD
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参数描述
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