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参数资料
| 型号： | MPC8572CPXAUNB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023 |
| 封装： | 33 X 33 MM, PLASTIC, FCBGA-1023 |
| 文件页数： | 28/138页 |
| 文件大小： | 1502K |
| 代理商： | MPC8572CPXAUNB |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
123
Thermal
20 Thermal
This section describes the preliminary thermal specifications of the MPC8572E. This is subject to change.
Table 81 shows the thermal characteristics for the package, 1023 33x33 FC-PBGA.
The package uses a 29.6 x 29.6 mm lid that attaches to the substrate. Recommended maximum heat sink
force is 10 pounds force (45 Newton).
20.1
Temperature Diode
The MPC8572E has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461). These devices use the
negative temperature coefficient of a diode operated at a constant current to determine the temperature of
the microprocessor and its environment. It is recommended that each MPC8572E device be calibrated.
The following are the specifications of the on-board temperature diode:
Vf > 0.40 V
Vf < 0.90 V
Operating range 2–300
μA
Diode leakage < 10 nA @ 125
°C
An approximate value of the ideality may be obtained by calibrating the device near the expected
operating temperature.
Table 81. Package Thermal Characteristics
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to ambient, natural convection
Single-layer (1s)
RΘJA
15
°C/W
1, 2
Junction to ambient, natural convection
Four-layer (2s2p)
RΘJA
11
°C/W
1, 3
Junction to ambient (at 200 ft./min.)
Single-layer (1s)
RΘJMA
11
°C/W
1, 3
Junction to ambient (ar 200 ft./min.)
Four-layer (2s2p)
RΘJMA
8
°C/W
1, 3
Junction to board
—
RΘJB
4
°C/W
4
Junction to case
—
RΘJC
0.5
°C/W
5
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single-layer board (JESD51-3) horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method
(MIL SPEC-883, Method 1012.1).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8572CVTATNB | 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8572DS | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MICRO-ATX HIGH PERFORMAN RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8572EAMC | 功能描述:微处理器 - MPU MPC8572 AMC RAPID SYSTEM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EAMC-SA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8572 AMC RAPID SYSTEM - Bulk |
| MPC8572ECLPXARLE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 Enc SnPb 1067LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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