参数资料
型号: MPC961PAC
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 3/13页
文件大小: 0K
描述: IC BUFFER ZD 1:18 PLL 32-LQFP
标准包装: 250
类型: 零延迟缓冲器
PLL:
输入: LVPECL
输出: LVCMOS
电路数: 1
比率 - 输入:输出: 1:17
差分 - 输入:输出: 是/无
频率 - 最大: 200MHz
除法器/乘法器: 无/无
电源电压: 2.375 V ~ 3.465 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-LQFP
供应商设备封装: 32-TQFP(7x7)
包装: 托盘
PACKAGE DIMENSIONS
12 REF
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
A1
7.00 BSC
A2
0.80 BSC
b
9.00 BSC
b1
0.30
0.40
c
0.09
0.20
c1
0.09
0.16
D
D1
e
E
E1
L
L1
1.00 REF
R1
0.08
0.20
R2
S
1
1.40
1.60
0.05
0.15
1.35
1.45
0.30
0.45
0.08
---
0
7
9.00 BSC
7.00 BSC
0.50
0.70
q
0.20 REF
D1
D/2
E
E1
1
8
9
17
25
32
D1/2
E1/2
E/2
4X
D
7
A
D
B
A-B
0.20 H
D
4X
A-B
0.20 C
D
6
4
DETAIL G
PIN 1 INDEX
DETAIL AD
R R2
θ
(S)
L
(L1)
0.25
GAUGE PLANE
A2
A
A1
(
θ1)
8X
R R1
e
SEATING
PLANE
DETAIL AD
0.1 C
C
32X
28X
H
DETAIL G
F
e/2
A, B, D
3
SECTION F-F
BASE
c1
c
b
b1
METAL
A-B
M
0.20
D
C
5
8
PLATING
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
3. DATUMS A, B, AND D TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE H.
4. DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE C.
5. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL NOT CAUSE THE LEAD WIDTH TO EXCEED
THE MAXIMUM b DIMENSION BY MORE THAN
0.08-mm. DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE
LOWER RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND ADJACENT LEAD OR
PROTRUSION: 0.07-mm.
6. DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS
0.25-mm PER SIDE. D1 AND E1 ARE MAXIMUM
PLASTIC BODY SIZE DIMENSIONS INCLUDING
MOLD MISMATCH.
7. EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS OPTIONAL.
8. THESE DIMENSIONS APPLY TO THE FLAT
SECTION OF THE LEAD BETWEEN 0.1-mm AND
0.25-mm FROM THE LEAD TIP.
CASE 873A-03
ISSUE B
32-LEAD LQFP PACKAGE
MPC961P REVISION 5 JANUARY 8, 2013
11
2013 Integrated Device Technology, Inc.
MPC961P Data Sheet
LOW VOLTAGE ZERO DELAY BUFFER
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