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参数资料
| 型号： | MSC8101VT1250F |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 64-BIT, 62.5 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| 封装： | 17 X 17 MM, LIDDED FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-332 |
| 文件页数： | 42/104页 |
| 文件大小： | 1811K |
| 代理商： | MSC8101VT1250F |
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MSC8101 Technical Data, Rev. 18
2-2
Freescale Semiconductor
Physical and Electrical Specifications
2.2 Recommended Operating Conditions
Table 2-2 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not
guaranteed.
Table 2-3 describes thermal characteristics of the MSC8101.
See Section 4.1, Thermal Design Considerations, on page 4-1 for details on these characteristics.
Table 2-2.
Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
SC140 core supply voltage
VDD
250/275 MHz: 1.5 to 1.7
300 MHz: 1.55 to 1.7
V
PLL supply voltage
VCCSYN
250/275 MHz: 1.5 to 1.7
300 MHz: 1.55 to 1.7
V
I/O supply voltage
VDDH
3.135 to 3.465
V
Input voltage
VIN
–0.2 to VDDH + 0.2
V
Operating temperature range
TJ
250/275 MHz: –40 to 105
300 MHz: –40 to 75
°C
Table 2-3.
Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Lidded FC-PBGA
17
× 17 mm
Unit
Natural Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient, single-layer board1, 2
RθJA or θJA
50
37
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA or θJA
22
18
°C/W
Junction-to-board3
RθJB or θJB
15
°C/W
Junction-to-case4
RθJC or θJC
0.8
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and EIA/JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface without thermal grease. TBD = to be determined. If a thin (less
than 50 micron) thermal grease interface is established to a heat sink from the lid, the junction to sink thermal resistance is
about 0.7 °C/W.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8101VT1500F | 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| MSC8101M1375F | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| MSC8126VT8000 | 0-BIT, 500 MHz, OTHER DSP, PBGA431 |
| MSC8126TMP6400 | 0-BIT, 400 MHz, OTHER DSP, PBGA431 |
| MSM5055 | 4-BIT, MROM, 0.032768 MHz, MICROCONTROLLER, UUC94 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MSC8102 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
| MSC81020 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS GENERAL PURPOSE AMPLIFIER APPLICATIONS |
| MSC8102M4000 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
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