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参数资料
| 型号： | MSP430F2370TRHAR |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 30/65页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 16BIT 32K FLASH 40-QFN |
| 产品培训模块： | The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430x2xx/4xx and Wireless Overview Portable Medical Solutions with MSP430 MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | MSP430F2xx |
| 核心处理器： | RISC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 连通性： | I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 32 |
| 程序存储器容量： | 32KB（32K x 8 + 256B） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | 斜率 A/D |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 40-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | 296-23115-ND - TOOL FLASH EMU MSP430 40PIN RHA |
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MSP430F23x0
SLAS518E
– AUGUST 2006 – REVISED AUGUST 2011
USCI (UART Mode)
over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature (unless otherwise noted)
PARAMETER
CONDITIONS
VCC
MIN
TYP
MAX
UNIT
Internal: SMCLK, ACLK
fUSCI
USCI input clock frequency
External: UCLK
fSYSTEM
MHz
Duty cycle = 50%
± 10%
Maximum BITCLK clock frequency
fmax,BITCLK
2.2 V/3 V
2
MHz
(equals baud rate in MBaud)(1)
2.2 V
50
150
tτ
UART receive deglitch time(2)
ns
3 V
50
100
(1)
The DCO wake-up time must be considered in LPM3/4 for baudrates above 1 MHz.
(2)
Pulses on the UART receive input (UCxRX) shorter than the UART receive deglitch time are suppressed. To ensure that pulses are
correctly recognized their width should exceed the maximum specification of the deglitch time.
USCI (SPI Master Mode)
(1)
over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature (unless otherwise noted)
(see Figure 19 and Figure 20)
PARAMETER
TEST CONDITIONS
VCC
MIN
TYP
MAX
UNIT
SMCLK, ACLK
fUSCI
USCI input clock frequency
fSYSTEM
MHz
Duty cycle = 50%
± 10%
2.2 V
110
tSU,MI
SOMI input data setup time
ns
3 V
75
2.2 V
0
tHD,MI
SOMI input data hold time
ns
3 V
0
2.2 V
30
UCLK edge to SIMO valid,
tVALID,MO
SIMO output data valid time
ns
CL = 20 pF
3 V
20
(1)
fUCxCLK = 1/2tLO/HI with tLO/HI ≥ max(tVALID,MO(USCI) + tSU,SI(Slave), tSU,MI(USCI) + tVALID,SO(Slave)).
For the slave
's parameters tSU,SI(Slave) and tVALID,SO(Slave), see the SPI parameters of the attached slave.
USCI (SPI Slave Mode)
(1)
over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature (unless otherwise noted)
(see Figure 21 and Figure 22)
PARAMETER
TEST CONDITIONS
VCC
MIN
TYP
MAX
UNIT
tSTE,LEAD
STE lead time, STE low to clock
2.2 V/3 V
50
ns
tSTE,LAG
STE lag time, Last clock to STE high
2.2 V/3 V
10
ns
tSTE,ACC
STE access time, STE low to SOMI data out
2.2 V/3 V
50
ns
STE disable time, STE high to SOMI high
tSTE,DIS
2.2 V/3 V
50
ns
impedance
2.2 V
20
tSU,SI
SIMO input data setup time
ns
3 V
15
2.2 V
10
tHD,SI
SIMO input data hold time
ns
3 V
10
2.2 V
75
110
UCLK edge to SOMI valid,
tVALID,SO
SOMI output data valid time
ns
CL = 20 pF
3 V
50
75
(1)
fUCxCLK = 1/2tLO/HI with tLO/HI ≥ max(tVALID,MO(Master) + tSU,SI(USCI), tSU,MI(Master) + tVALID,SO(USCI)).
For the master
's parameters tSU,MI(Master) and tVALID,MO(Master) refer to the SPI parameters of the attached slave.
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Copyright
2006–2011, Texas Instruments Incorporated
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