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参数资料
| 型号： | MT42L128M64D4LD-3 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 25/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR2 SDRAM 8GBIT 220FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 8G（128M x 64） |
| 速度： | 333MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 220-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 220-FBGA（14x14） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
Package Dimensions
Figure 12: 168-Ball FBGA – 12mm x 12mm (Package Code KL)
Seating
plane
0.08 A
168X ?0.34
Dimensions
apply to solder
balls post-reflow
A
on ?0.28 SMD
ball pads.
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
Pin A1 index
Pin A1 index
A
B
C
D
E
F
G
H
12 ±0.1
11 CTR
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
0.5 TYP
Notes:
0.5 TYP
11 CTR
12 ±0.1
1. All dimensions are in millimeters.
0.7±0.1
0.23 MIN
2. Solder ball material: SAC105 (98.5% Sn, 1% Ag, 0.5% Cu).
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
25
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MT42L128M64D4LC-3 IT:A | IC LPDDR2 SDRAM 8GBIT 240FBGA |
| FMC49DRYI-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| GMC43DTES | CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET |
| EMC43DTEI | CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET |
| FMC43DRAI-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MT42L192M32D2KQ-25 WT | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:192MX32 LPDDR2 PLASTIC WIRELESS TEMP GREEN WFBGA 1.2V - Bulk |
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