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参数资料
| 型号： | NAND04GW4B3BN1F |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 |
| 文件页数： | 35/59页 |
| 文件大小： | 998K |
| 代理商： | NAND04GW4B3BN1F |
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NAND512-B, NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
40/59
DC AND AC PARAMETERS
This section summarizes the operating and mea-
surement conditions, and the DC and AC charac-
teristics of the device. The parameters in the DC
and AC characteristics Tables that follow, are de-
rived from tests performed under the Measure-
ment
Conditions
summarized
in
Designers should check that the operating condi-
tions in their circuit match the measurement condi-
tions when relying on the quoted parameters.
Table 20. Operating and AC Measurement Conditions
Table 21. Capacitance
Note: TA = 25°C, f = 1 MHz. CIN and CI/O are not 100% tested.
Parameter
NAND Flash
Units
Min
Max
Supply Voltage (VDD)
1.8V devices
1.7
1.95
V
3V devices
2.7
3.6
V
Ambient Temperature (TA)
Grade 1
0
70
°C
Grade 6
–40
85
°C
Load Capacitance (CL) (1 TTL GATE and CL)
1.8V devices
30
pF
3V devices (2.7 - 3.6V)
50
pF
3V devices (3.0 - 3.6V)
100
pF
Input Pulses Voltages
1.8V devices
0
VDD
V
3V devices
0.4
2.4
V
Input and Output Timing Ref. Voltages
1.8V devices
0.9
V
3V devices
1.5
V
Output Circuit Resistor Rref
8.35
k
Input Rise and Fall Times
5
ns
Symbol
Parameter
Test Condition
Typ
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
VIN = 0V
10
pF
CI/O
Input/Output Capacitance
VIL = 0V
10
pF
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| NM24W04UN | 512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| NAND08GAH0FZC5E | 功能描述:IC FLASH 8GBIT 52MHZ 153LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
| NAND08GAH0JZC5E | 功能描述:IC FLASH 8GBIT 52MHZ 153LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| NAND08GR3B4CZL6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays |
| NAND08GR3B4CZL6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Tape and Reel |
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