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参数资料
| 型号： | NCN6001DTBEVB |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 29/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR NCN6001DTB |
| 设计资源： | NCN6001DTBEVB Gerber Files NCN6001 Demo Brd Schematic NCN6001DBEVB BOM |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 接口，智能卡 |
| 嵌入式： | 是，MCU，8 位 |
| 已用 IC / 零件： | NCN6001 |
| 主要属性： | 与 ISO 7816-3，EMV，GIE-CB 兼容 |
| 次要属性： | 符合 GSM 规定 |
| 已供物品： | 板 |
| 其它名称： | NCN6001DTBEVBOS |
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NCN6001
http://onsemi.com
35
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP20
CASE 948E02
ISSUE C
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
6.60
0.260
MILLIMETERS
B
4.30
4.50
0.169
0.177
C
1.20
0.047
D
0.05
0.15
0.002
0.006
F
0.50
0.75
0.020
0.030
G
0.65 BSC
0.026 BSC
H
0.27
0.37
0.011
0.015
J
0.09
0.20
0.004
0.008
J1
0.09
0.16
0.004
0.006
K
0.19
0.30
0.007
0.012
K1
0.19
0.25
0.007
0.010
L
6.40 BSC
0.252 BSC
M
0
8
0
8
_
___
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION
SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE W.
110
11
20
PIN 1
IDENT
A
B
T
0.100 (0.004)
C
D
G
H
SECTION NN
K
K1
JJ1
N
M
F
W
SEATING
PLANE
V
U
S
U
M
0.10 (0.004)
V S
T
20X
REF
K
L
L/2
2X
S
U
0.15 (0.006) T
DETAIL E
0.25 (0.010)
DETAIL E
6.40
0.252
---
S
U
0.15 (0.006) T
7.06
16X
0.36
16X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2474-12L | INDUCTOR 8.2UH POWER AXIAL |
| 0982661043 | CBL 33POS 0.5MM JMPR TYPE A 7" |
| UWT0G470MCL1GB | CAP ALUM 47UF 4V 20% SMD |
| V48C5C100B | CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W |
| H3AAH-2406M | IDC CABLE - HSC24H/AE24M/HSC24H |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NCN6001DTBR2 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 2.7V POS/ATM Smart RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| NCN6001DTBR2G | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 2.7V POS/ATM Smart Card Interface RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| NCN6001MUTWG | 制造商:ON Semiconductor 功能描述:ANA COMPACT SMARTCARD IC - Tape and Reel 制造商:ON Semiconductor 功能描述:IC INTERFACE SMART CARD 制造商:ON Semiconductor 功能描述:REEL - ANA COMPACT SMARTCARD IC |
| NCN6004A | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:Dual SAM/SIM Interface Integrated Circuit |
| NCN6004A/D | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:Dual SAM/SIM Interface Integrated Circuit |
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