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参数资料
| 型号： | NOIV1SE025KA-GDC |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 69/76页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC IMAGE SENSOR 25MP 355PGA |
| 标准包装： | 14 |
| 系列： | * |
| 象素大小： | 4.5µm x 4.5µm |
| 有源象素阵列： | 5120H x 5120V |
| 每秒帧数： | 53 |
| 类型： | CMOS 成像 |
| 封装/外壳： | * |
| 供应商设备封装： | * |
| 包装： | * |
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NOIV1SN025KA
Mechanical Specifications
Table 36. MECHANICAL SPECIFICATIONS
Parameter
Die
(Refer to Figure 38
with Pin A1 bottom
right)
Description
Die thickness
Die center, X offset to the center of package
Die center, Y offset to the center of the package
Die position, tilt to the die attach pad plane
Die rotation accuracy between die scribe and lead fingers of
package on all four sides
Optical center referenced from the package center
with Pin1 located bottom right (X-dir)
Optical center referenced from the package center
with Pin1 located bottom right (Y-dir)
Min
-50
-50
-1
-1
? 0.36
3.17
Typ
0.75
0
0
0
0
? 0.2
3602
Max
50
50
1
1
0.36
4.03
Units
mm
m m
m m
deg
deg
m m
m m
Distance from bottom of the package to top of the die surface
Distance from top of the die surface to top of the glass lid
1.75
1.45
mm
mm
Glass Lid
Specification
XY size
Thickness
Spectral range for glass window
(-10%)
400
32.47 x 39.4
0.7
(+10%)
1000
mm 2
mm
nm
Transmission of the Glass lid (refer to Figure 44)
92
%
Mechanical Shock
JESD22-B104C; Condition G
2000
G
Vibration
JESD22-B103B; Condition 1
20
2000
Hz
Mounting Profile
Pb ? free wave soldering profile for pin grid array package
Recommended
Socket
Andon Electronics Corporation (www.andonelectronics.com)
10 ? 31 ? 13A ? 355 ? 400T4 ? R27 ? L14
NOTE: Optical center min/max tolerance is calculated on X/Y package tolerances with Pin 1 as a reference.
http://onsemi.com
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