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参数资料
| 型号： | OM13032,598 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 55/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL LPC11U24 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | LPC11U24 |
| 所含物品： | 板 |
| 其它名称： | 568-8599 |
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LPC11U2X
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NXP B.V. 2014. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2.2 — 11 March 2014
59 of 74
NXP Semiconductors
LPC11U2x
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
12. Package outline
Fig 34. Package outline HVQFN33 (7 x 7 x 0.85 mm)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
- - -
hvqfn33_po
09-03-17
09-03-23
Unit
mm
max
nom
min
1.00
0.85
0.80
0.05
0.02
0.00
0.2
7.1
7.0
6.9
4.85
4.70
4.55
7.1
7.0
6.9
0.65
4.55
0.75
0.60
0.45
0.1
A(1)
Dimensions
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 x 7 x 0.85 mm
A1
b
0.35
0.28
0.23
cD(1)
Dh
E(1)
Eh
4.85
4.70
4.55
ee1
e2
4.55
Lv
0.1
w
0.05
y
0.08
y1
0
2.5
5 mm
scale
terminal 1
index area
B
A
D
E
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A
c
b
e2
e1
e
A
C
B
v
C
w
terminal 1
index area
Dh
Eh
L
9
16
32
33
25
17
24
8
1
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| OM13034598 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:EVAL IAR LPC1347 J-LINK LITE |
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