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参数资料
| 型号： | S29GL032M10BAIR42 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | Conductive Polymer Chip Capacitors / T520 Series - High Temperature; Capacitance [nom]: 33uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 6.3V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Conductive Polymer; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 3528-21; Termination: Solder Coated (SnPb, Pb 5% min); Body Dimensions: 3.5mm x 2.8mm x 1.9mm; Temperature Range: -55C to +125C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 2,000; Features: Low Temperature |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48 |
| 封装： | 8 X 9 MM, FBGA-48 |
| 文件页数： | 21/116页 |
| 文件大小： | 6024K |
| 代理商： | S29GL032M10BAIR42 |
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10
S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
S29GL-M_00_B8 February 7, 2007
Data
Sheet
For S29GL064M (model R0) only
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The
package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to tempera-
tures above 150°C for prolonged periods of time.
C2
D2
C3
D3
E2
E3
F2
F3
G2
G3
H2
H3
J2
J3
K2
A3
A4
A2
A1
A0
CE#
OE#
VSS
A7
A18
A6
A5
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NC
DQ1
RY/BY#
ACC
NC
DQ2
DQ3
VIO
A21
WE#
RESET#
A22
NC
DQ5
NC
VCC
DQ4
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DQ7
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NC
A20
VSS
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D4
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B1
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K7
NC*
L7
M7
L8
M8
K3
L1
L2
M1
NC*
M2
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
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PDF描述 |
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