- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录192297 > S29GL032M10BAIR42 (SPANSION LLC) Conductive Polymer Chip Capacitors / T520 Series - High Temperature; Capacitance [nom]: 33uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 6.3V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Conductive Polymer; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 3528-21; Termination: Solder Coated (SnPb, Pb 5% min); Body Dimensions: 3.5mm x 2.8mm x 1.9mm; Temperature Range: -55C to +125C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 2,000; Features: Low Temperature PDF资料下载
参数资料
| 型号： | S29GL032M10BAIR42 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | Conductive Polymer Chip Capacitors / T520 Series - High Temperature; Capacitance [nom]: 33uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 6.3V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Conductive Polymer; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 3528-21; Termination: Solder Coated (SnPb, Pb 5% min); Body Dimensions: 3.5mm x 2.8mm x 1.9mm; Temperature Range: -55C to +125C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 2,000; Features: Low Temperature |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48 |
| 封装： | 8 X 9 MM, FBGA-48 |
| 文件页数： | 23/116页 |
| 文件大小： | 6024K |
| 代理商： | S29GL032M10BAIR42 |
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S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
S29GL-M_00_B8 February 7, 2007
Data
Sheet
For S29GL032M (model R0) only
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in moulded packages (TSOP and BGA).
The package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to tem-
peratures above 150°C for prolonged periods of time.
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B2
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H2
48-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
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PDF描述 |
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