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参数资料
| 型号： | SPAK56F807VF80 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160 |
| 封装： | MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160 |
| 文件页数： | 24/48页 |
| 文件大小： | 853K |
| 代理商： | SPAK56F807VF80 |
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30
DSP56F807 Preliminary Technical Data
MOTOROLA
3.8 Serial Peripheral Interface (SPI) Timing
1.
Parameters listed are guaranteed by design.
Table 32. SPI Timing1
Operating Conditions: VSS = VSSA = 0 V, VDD = VDDA = 3.0–3.6 V, TA = –40° to +85°C, CL ≤ 50 pF, fOP = 80MHz
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
See Figure
Cycle time
Master
Slave
tC
50
25
—
ns
Enable lead time
Master
Slave
tELD
—
25
—
ns
Figure 23
Enable lag time
Master
Slave
tELG
—
100
—
ns
Figure 23
Clock (SCK) high time
Master
Slave
tCH
17.6
12.5
—
ns
Figures 20, 21,
Clock (SCK) low time
Master
Slave
tCL
24.1
25
—
ns
Figure 23
Data setup time required for inputs
Master
Slave
tDS
20
0
—
ns
Figures 20, 21,
Data hold time required for inputs
Master
Slave
tDH
0
2
—
ns
Figures 20, 21,
Access time (time to data active from high-
impedance state)
Slave
tA
4.8
15
ns
Figure 23
Disable time (hold time to high-impedance state)
Slave
tD
3.7
15.2
ns
Figure 23
Data Valid for outputs
Master
Slave (after enable edge)
tDV
—
4.5
20.4
ns
Figures 20, 21,
Data invalid
Master
Slave
tDI
0
—
ns
Figures 20, 21,
Rise time
Master
Slave
tR
—
11.5
10.0
ns
Figures 20, 21,
Fall time
Master
Slave
tF
—
9.7
9.0
ns
Figures 20, 21,
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPAK56F807VF80 | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160 |
| SPAK56F826BU80 | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100 |
| SPAK56F8346FV60 | 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| SPAKMC332ACFV10 | 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1MFC16 | 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| SPAKDSP303GC100 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
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| SPAKDSP303VL100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| SPAKDSP311VF150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP56K/Symphony 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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