参数资料
型号: SPAK56F807VF80
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 数字信号处理
英文描述: 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
封装: MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160
文件页数: 38/48页
文件大小: 853K
代理商: SPAK56F807VF80
Package and Pin-Out Information DSP56F807
MOTOROLA
DSP56F807 Preliminary Technical Data
43
Figure 36. 160 MAPBGA Mechanical Information
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND
TOLERANCES PER ASME Y14.5M, 1994.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE
MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER,
PARALLEL TO DATUM PLANE Z.
4.
DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY
THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.
PARALLELISM MEASUREMENT SHALL
EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP
SURFACE OF PACKAGE.
CASE 1268-01
ISSUE O
DATE 04/06/98
X
0.20
LASER MARK FOR PIN 1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
e
13X
D
E
M
S
A1
A2
A
0.15 Z
0.30 Z
Z
ROTATED 90 CLOCKWISE
DETAIL K
°
5
VIEW M-M
e
13X
S
X
0.30
Y
Z
0.10 Z
3
b
160X
METALIZED MARK FOR
PIN 1 IDENTIFICATION
IN THIS AREA
14
13
12 11 10
9
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
4
160X
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.32
1.75
A1
0.27
0.47
A2
1.18 REF
b
0.35
0.65
D
15.00 BSC
E
15.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
Y
K
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PDF描述
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