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参数资料
| 型号： | SPAK56F807VF80 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160 |
| 封装： | MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160 |
| 文件页数： | 47/48页 |
| 文件大小： | 853K |
| 代理商： | SPAK56F807VF80 |
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8
DSP56F807 Preliminary Technical Data
MOTOROLA
2.2 Power and Ground Signals
2.3 Clock and Phase Lock Loop Signals
Table 3. Power Inputs
No. of Pins
Signal Name
Signal Description
8
VDD
Power—These pins provide power to the internal structures of the chip, and
should all be attached to VDD.
3
VDDA
Analog Power—These pins supply an analog power source.
Table 4. Grounds
No. of Pins
Signal Name
Signal Description
9
VSS
GND—These pins provide grounding for the internal structures of the chip and
should all be attached to VSS.
3
VSSA
Analog Ground—This pin supplies an analog ground.
1
TCS
TCS—This pin is reserved for factory use and must be tied to VSS for normal
use. In block diagrams, this pin is considered an additional VSS.
Table 5. Supply Capacitors and VPP
No. of
Pins
Signal
Name
Signal
Type
State During
Reset
Signal Description
2
VCAPC
Supply
VCAPC - Connect each pin to a 2.2uF bypass capacitor in order
to bypass the core logic voltage regulator (required for proper chip
operation). For more information, please refer to Section 5.2
1
VPP
Input
VPP - This pin should be left unconnected as an open circuit for
normal functionality.
1
VPP2
Input
VPP2 - This pin should be left unconnected as an open circuit for
normal functionality.
Table 6. PLL and Clock
No. of
Pins
Signal
Name
Signal
Type
State During
Reset
Signal Description
1
EXTAL
Input
External Crystal Oscillator Input—This input should be
connected to an 8 MHz external crystal or ceramic resonator.
For more information, please refer to Section 3.5.
1
XTAL
Input/
Output
Chip-driven
Crystal Oscillator Output—This output should be connected
to an 8 MHz external crystal or ceramic resonator. For more
information, please refer to Section 3.5.
This pin can also be connected to an external clock source.
For more information, please refer to Section 3.5.2.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPAK56F807VF80 | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160 |
| SPAK56F826BU80 | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100 |
| SPAK56F8346FV60 | 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| SPAKMC332ACFV10 | 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1MFC16 | 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SPAKDSP303AG100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| SPAKDSP303GC100 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| SPAKDSP303VF100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP563xx 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP303VL100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| SPAKDSP311VF150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP56K/Symphony 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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