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参数资料
型号： SPAK56F807VF80
厂商： MOTOROLA INC
元件分类： 数字信号处理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
封装： MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160
文件页数： 33/48页
文件大小： 853K
代理商： SPAK56F807VF80
Package and Pin-Out Information DSP56F807
MOTOROLA
DSP56F807 Preliminary Technical Data
39
Part 4 Packaging
4.1 Package and Pin-Out Information DSP56F807
This section contains package and pin-out information for the DSP56F807. This device comes in two case
types: low-profile quad flat pack (LQFP) or mold array process ball grid assembly (MAPBGA). Figure 34
shows the package outline for the LQFP case, Figure 35 shows the mechanical parameters for the LQFP
case, and Table 39 lists the pinout for the LQFP case. Figure 36 shows the mechanical parameters for the
MAPBGA case, and Table 40 lists the pinout for the MAPBGA package.
Figure 34. Top View, DSP56F807 160-pin LQFP Package
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
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VDD
A8
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GPIOB0
GP
IO
B
1
GP
IO
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2
GP
IO
B
3
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4
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IO
B
5
GP
IO
B
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B
7
VS
S
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IO
D0
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IO
D1
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IO
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IO
D4
GP
IO
D5
TX
D
1
RX
D1
PW
M
B
0
PW
M
B
1
PW
M
B
2
PW
M
B
3
PW
M
B
4
PW
M
B
5
VDD
ISB
0
VC
AP
C1
ISB
1
ISB
2
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2
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Q
A
IR
Q
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FA
U
L
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FA
U
L
T
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FA
U
L
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B
3
PW
M
A
0
VS
S
PW
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A
1
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M
A
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PW
M
A
3
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M
A
4
PIN 1
ORIENTATION
MARK
41
121
81
ANB7
ANB6
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ANB0
VSSA
VDDA
VREF2
ANA7
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ANA0
VSSA
VDDA
VREF
RESET
RSTO
VDD
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VDD
EXTAL
XTAL
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VDD
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VSSA
EXTBOOT
FAULTA3
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PWMA5
RX
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VS
S
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E
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IN
D
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B1
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B0
PH
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MOS
I
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N_
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S
TC
K
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TC
0
TD
3
TD
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1
TD
0
IS
A2
IS
A1
IS
A0
VS
S
DE
Motorola
DSP56F807
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PDF描述
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