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参数资料
| 型号： | ST7PLITEUS5M6TR |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8 |
| 封装： | 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-8 |
| 文件页数： | 102/108页 |
| 文件大小： | 1957K |
| 代理商： | ST7PLITEUS5M6TR |
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ST7LITEUSx
93/108
PACKAGE CHARACTERISTICS (Cont’d)
Figure 69. 16-Pin Plastic Dual In-Line Package, 300-mil Width
Table 21. THERMAL CHARACTERISTICS
Notes:
1. The maximum chip-junction temperature is based on technology characteristics.
2. The maximum power dissipation is obtained from the formula PD = (TJ -TA) / RthJA.
The power dissipation of an application can be defined by the user with the formula: PD=PINT+PPORT where PINT is the
chip internal power (IDD x VDD) and PPORT is the port power dissipation depending on the ports used in the application.
Dim.
mm
inches1)
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
A
5.33
0.210
A1
0.38
0.015
A2
2.92
3.30
4.95 0.115 0.130 0.195
b
0.36
0.46
0.56 0.014 0.018 0.022
b2
1.14
1.52
1.78 0.045 0.060 0.070
b3
0.76
0.99
1.14 0.030 0.039 0.045
c
0.20
0.25
0.36 0.008 0.010 0.014
D
18.67 19.18 19.69 0.735 0.755 0.775
D1
0.13
0.005
e
2.54
0.100
E
7.62
7.87
8.26 0.300 0.310 0.325
E1
6.10
6.35
7.11 0.240 0.250 0.280
L
2.92
3.30
3.81 0.115 0.130 0.150
eB
10.92
0.430
Number of Pins
N
16
Note 1. Values in inches are converted from
mm and rounded to 3 decimal digits.
c
E
E1
eB
L
A
A2
A1
e
b
b2
b3
D1
D
Symbol
Ratings
Value
Unit
RthJA
Package thermal resistance
(junction to ambient)
DIP8
82
°C/W
SO8
130
DFN8 (on 4-layer PCB)
DFN8 (on 2-layer PCB)
50
106
TJmax
Maximum junction temperature 1)
150
°C
PDmax
Power dissipation 2)
DIP8
300
mW
SO8
180
DFN8 (on 4-layer PCB)
500
DFN8 (on 2-layer PCB)
250
1
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PDF描述 |
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参数描述 |
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