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参数资料
| 型号： | TMS320VC5409PGE-80 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 44/93页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIXED POINT DSP 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | TMS320C54x |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，McBSP |
| 时钟速率： | 80MHz |
| 非易失内存： | ROM（32 kB） |
| 芯片上RAM： | 64kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.80V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | 296-15829-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C5416 |
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Documentation Support
49
April 1999 Revised October 2008
SPRS082F
4.1
Device and Development Tool Support Nomenclature
To designate the stages in the product development cycle, TI assigns prefixes to the part numbers of all
TMS320 DSP devices and support tools. Each TMS320 DSP commercial family member has one of three
prefixes: TMX, TMP, or TMS. Texas Instruments recommends two of three possible prefix designators for its
support tools: TMDX and TMDS. These prefixes represent evolutionary stages of product development from
engineering prototypes (TMX / TMDX) through fully qualified production devices/tools (TMS / TMDS).
Device development evolutionary flow:
TMX
Experimental device that is not necessarily representative of the final device’s electrical
specifications
TMP
Final silicon die that conforms to the device’s electrical specifications but has not completed
quality and reliability verification
TMS
Fully-qualified production device
Support tool development evolutionary flow:
TMDX Development support product that has not yet completed Texas Instruments internal qualification
testing.
TMDS Fully qualified development support product
TMX and TMP devices and TMDX developmentsupport tools are shipped with appropriate disclaimers
describing their limitations and intended uses. Experimental devices (TMX) may not be representative of a
final product and Texas Instruments reserves the right to change or discontinue these products without notice.
TMS devices and TMDS development-support tools have been characterized fully, and the quality and
reliability of the device have been demonstrated fully. TI’s standard warranty applies.
Predictions show that prototype devices (TMX or TMP) have a greater failure rate than the standard production
devices. Texas Instruments recommends that these devices not be used in any production system because
their expected end-use failure rate still is undefined. Only qualified production devices are to be used.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSA06DTKH | CONN EDGECARD 12POS DIP .125 SLD |
| VJ1206Y681KBEAT4X | CAP CER 680PF 500V 10% X7R 1206 |
| 172-015-102R011 | CONN DB15 MALE SOLDER CUP TIN |
| BWR-15/670-D12A-C | CONV DC/DC +/-15V +/-670MA DIP |
| VJ1206Y682KBAAT4X | CAP CER 6800PF 50V 10% X7R 1206 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320VC5409ZGU100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5409ZGU-80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5410AGGU1 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
| TMS320VC5410AGGU12 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5410AGGU16 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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