- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录140431 > W25Q20BWSNIP (WINBOND ELECTRONICS CORP) 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q20BWSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 49/70页 |
| 文件大小： | 2106K |
| 代理商： | W25Q20BWSNIP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页当前第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页
W25Q20BW
Publication Release Date: January 25, 2011
- 53 -
Preliminary - Revision B
8.2.35 Read JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25Q20BW provides several instructions to electronically determine the
identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for SPI
compatible serial memories that was adopted in 2003. The instruction is initiated by driving the /CS pin
low and shifting the instruction code “9Fh”. The JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh)
and two Device ID bytes, Memory Type (ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the
falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown in figure 33. For memory type and
capacity values refer to Manufacturer and Device Identification table.
Figure 33. Read JEDEC ID Instruction Sequence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZEIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q64DWZPIG | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W24512-70L | 64K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 |
| WPS256K4C-20RJM | 256K X 4 STANDARD SRAM, 20 ns, PDSO32 |
| WF1M32C-100G2C | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q20BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。