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参数资料
| 型号： | W25Q20BWSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 62/70页 |
| 文件大小： | 2106K |
| 代理商： | W25Q20BWSNIP |
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W25Q20BW
Publication Release Date: January 25, 2011
- 65 -
Preliminary - Revision B
10.2 8-Pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
---
0.20 REF.
---
0.008 REF.
---
D
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
D2
3.35
3.40
3.45
0.132
0.134
0.136
E
4.90
5.00
5.10
0.193
0.197
0.201
E2
4.25
4.30
4.35
0.167
0.169
0.171
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.55
0.60
0.65
0.022
0.024
0.026
y
0.00
---
0.075
0.000
---
0.003
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZEIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q64DWZPIG | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W24512-70L | 64K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 |
| WPS256K4C-20RJM | 256K X 4 STANDARD SRAM, 20 ns, PDSO32 |
| WF1M32C-100G2C | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q20BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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