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参数资料
| 型号： | W25Q20BWSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 55/70页 |
| 文件大小： | 2106K |
| 代理商： | W25Q20BWSNIP |
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W25Q20BW
Publication Release Date: January 25, 2011
- 59 -
Preliminary - Revision B
9.4 DC Electrical Characteristics
PARAMETER
SYMBOL CONDITIONS
SPEC
UNIT
MIN
TYP
MAX
Input Capacitance
CIN(1)
VIN = 0V(1)
6
pF
Output Capacitance
Cout(1)
VOUT = 0V(1)
8
pF
Input Leakage
ILI
±2
A
I/O Leakage
ILO
±2
A
Standby Current
ICC1
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
25
50
A
Power-down Current
ICC2
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
1
5
A
Current Read Data /
Dual /Quad 1MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
4/5/6
6/10/12
mA
Current Read Data /
Dual /Quad 33MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
6/8/9
9/12/15
mA
Current Read Data /
Dual Output Read/Quad
Output Read 80MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
10/10/12
15/20/24
mA
Current Write Status
Register
ICC4
/CS = VCC
8
12
mA
Current Page Program
ICC5
/CS = VCC
20
25
mA
Current Sector/Block
Erase
ICC6
/CS = VCC
20
25
mA
Current Chip Erase
ICC7
/CS = VCC
20
25
mA
Input Low Voltage
VIL
–0.5
VCC x 0.3
V
Input High Voltage
VIH
VCC x 0.7
VCC + 0.4
V
Output Low Voltage
VOL
IOL = 100 A
0.2
V
Output High Voltage
VOH
IOH = –100 A
VCC – 0.2
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA = 25° C, VCC = 1.8V.
2. Checker Board Pattern.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZEIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q64DWZPIG | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W24512-70L | 64K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 |
| WPS256K4C-20RJM | 256K X 4 STANDARD SRAM, 20 ns, PDSO32 |
| WF1M32C-100G2C | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q20BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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